Introduktion til anvendelsen af YONGS industricomputer IPC-820 i LED-matrice bonding-maskinsystemet
1. Projektindstilling: Med den stadig mere alvorlige smogforurening forskellige steder rundt om i verden, alle former for forurening, global opvarmning af vejret og andre forværrende opdagelser, er en ny runde af miljøbeskyttelse og energibesparelser blevet lanceret i verden. Emissionsreduktion skal betragtes som en type fejl med stærk støtte. Forskellige fejl i energibesparelser og emissionsreduktion er primært for at reagere på det snigende miljø med vejrændringer. mit land har fremlagt indekskravene for at reducere energiforbruget pr. enhed af BNP og reducere forureningsemissionerne.
I lyset af ovenstående problemer vil mit land ikke tillade markedssalg af glødelamper med forskellige wattstyrker i 2016, hvilket giver en enorm miljøtrend mulighed for den nye LED-implementering og udbredt brug. Med udviklingen af LED-industrien bliver efterspørgslen efter LED-fremstillingsstrukturer højere og højere, og efterspørgslen efter halvlederstrukturer såsom die bonders er stigende. Samtidig er den hurtige udvikling af YONGS IPC-teknologi tilstrækkelig til at opfylde behovene. Der stilles garantier. YONGS IPC-820 industricomputeren har en yderst pålidelig og mere stabil specialcomputer. Det er meget udbredt i styring, forarbejdning og maskinsyn af LED-matrisbindere. , hastighed, menneske-computer interaktion og andre aspekter fordobles.
Midstream-emballageteknologien (die bonder, wire bonder, limdispenser osv.) i LED-industrikæden styres dybest set af virksomheder på det kinesiske fastland og Taiwan, hvilket reducerer arbejdskraften, forbedrer produktligheden, forbedrer produktkvaliteten og er mere egnet til en stor antallet af kvantitativ fremstilling, reduktion af produktionsomkostninger og forbedring af fremstillingseffektivitet er blevet de indikatorer, som disse virksomheder søger, og den automatiserede produktionsstruktur giver effektive garantier for disse virksomheder for at forbedre produktionseffektiviteten, reducere omkostningerne og forbedre ækvivalensen af produkter, således som at sikre effektive fremskridt. For at forbedre virksomhedernes konkurrenceevne, især for at forbedre produktnøjagtigheden, uden brug af automatiseret fremstilling, kan fonden ikke opfylde produktionsbehovene.
To systemanmodninger
LED-matricebonding-maskinen er en automatisk struktur, der absorberer LED-chipsene fra waferbakken og monterer dem på PCB'en (printed clear board) for at fuldføre den automatiske limning af LED-chipsene og inspektionen af defekte chips. Det kan ses, at de fleste af LED-produktionslinjerne er velegnet til fremstilling af forskellige høj-kvalitet, høj-lysstyrke LED'er (rød, grøn, hvid, gul osv.), og kan være fuldt egnet til fremstilling af tre-rør, diskrete halvlederenheder, DIP og SOP og andre produkter. Det er velegnet til bred vifte og alsidighed kraftfuld.
Systemlayoutet af LED-matricebonding-maskinen omfatter hovedsageligt handlingskontrolmodulet, den pneumatiske del, maskinsynsdelen og handlingsudførelsesmekanismemodulet gennem datakommunikationen mellem PCI-busgrænsefladen og det specielle computerkontrolcenter.
Arbejdsprincip: Fremføringsmekanismen overfører printpladen til arbejdspositionen på arbejdsbordet. Først dispenserer dispenseringsmekanismen lim til den position, hvor PCB'et skal limes til chippen, og derefter bevæger limningsarmen sig fra startpositionen til absorptionschippositionen. Waferen er arrangeret på den film-understøttede expander wafer-bakke. Efter at bindingsarmen er på plads, bevæger sugedysen sig nedad, og ejektoren bevæger sig opad for at løfte waferen. Efter at have taget waferen op, vender bindingsarmen tilbage til den oprindelige position (lækageinspektionsposition), og bindingsarmen flyttes derefter fra startpositionen til limningspositionen. Efter at dysen er nede for at binde waferen, vender bindingsarmen tilbage til udgangspositionen igen, hvilket er en komplet bindingsproces. Når en rytmeoperation er afsluttet, opnås dataene for waferens næste position ved maskinsynsinspektionen, og dataene overføres til waferbakkemotoren, så motoren flytter den næste wafer til den sigte waferposition efter tilsvarende interval er afsluttet. Den samme proces følges for dispenserings- og limningspositionen af printkortet, indtil alle dispenseringspositionerne på printkortet er bundet til chippen, og derefter fjernes printkortet fra arbejdsbordet af overførselsmekanismen og et nyt printkort. pladen monteres først. tingene vender.
3. Systemets udseende
Bevægelseskontrolsystemet i matrice-bonding-maskinsystemet anvender generelt skemaet med at forbinde bevægelseskontrolkortet baseret på PCI-bussen til den industrielle computer. De dynamiske gribesystemer og andre modulsystemer er forbundet, og den fuldautomatiske højhastigheds-matrice bonding-funktion af automatisk LED-matrice bonding-kontrol baseret på maskinens vision realiseres. , Samarbejde med handlingstiming, høj-præcision, høj-styrkekontrol.
Bevægelsesstyringen af LED-die bonder-systemet er delvist fuldført af servomotorer og stepmotorer. Bevægelsen af hver motor styres af en industri-specifik computer og et bevægelseskontrolkort. Den branche-specifikke computer er kernedelen af LED-diebonder-kontrolsystemet. , Det er hovedsageligt ansvarligt for det menneskelige-computerinteraktionsgrænsefladestyrings- og kontrolsystem til at overvåge arbejdet i tide, offentliggøre handlingsinstruktioner og indsamle de oplysninger, der transmitteres af det effektive behandlingskontrolkort, så hver joint kan fuldføre forventet handling, og sikre maskinens positionsnøjagtighed inspektion og driftssikkerhed.
Under kontrol af den branche-specifikke computer i Windows-området kan LED-die bonder-systemet fuldt ud udnytte hardwareressourcerne, i høj grad accelerere databehandlingshastigheden, forbedre systemets driftseffektivitet og anvende den visuelle brugergrænseflademetode , som er venligt for den menneskelige-maskinegrænseflade.
4. Liste over kendte produkter
Hovedkontrolbygning: YONGS EPE komplet maskine IPC-820
Hovedkortet i hovedkontrolbygningen er et område med høj{{0}}ydelse, der bruger Intel? H61 chipset, understøtter Intel? LGA1155 pakke dual-, quad-core I3, I5, I7 og andre serier CPU'er, understøtter to 800M/1066M/1333M DDR3 memory sticks, Stor samlet kapacitet Understøttelse 16GB Onboard 2 10/100/1000Mbps webgrænseflade Understøtter VGA plus VGA, VGA plus DVI dual performance-funktion Understøtter 4 SATA-porte 10 USB 2.0-porte, 2 serielle porte (hvoraf den ene understøtter RS-232/RS-422/RS-485), 1 parallelport og andre rig I /O-grænseflader.
Hele maskinkassen er en 4U 19" rack-monteret kuffert. Urkassen er lavet af 1,2 mm tyk høj-kvalitets stålplade, sprøjtet med høj-bagemaling og har en solid struktur. Den har høj varmeafledning, anti-vibration og anti-strålingsydelse. Den kan møde vibrationer Til anvendelse af strenge arbejdsmiljøer, såsom elektromagnetisk interferens, CPU-kortet og backplane af hovedkontrolbygningen vedtager EVOC EPE-busskemaet, og CPCI-pinhole-kontinuummet bruges kontinuerligt mellem CPU-kortet og bagplanet for at fuldføre.
5. Fordele ved EVOC produkter
1. Hele maskinsystemet anvender EVOC EPE-busskema, CPU-kortet og bundpladen er forbundet med CPCI-nålhuller, 360-graders fuld-cirkelkontakt, med høj lufttæthed, anti{{4 }}korrosion, anti-oxidation, støvtæt osv. I støvede, fugtige, høje/lave temperaturer, erosion og andre lumske industrielle miljøer er støtteoverfladen tilbøjelig til tilstopning, oxidation eller meldug, resulterer i dårlig elektrisk kontakt, hvilket fuldstændig eliminerer al den dårlige ydeevne af guldfingre i praktiske applikationer. , for at sikre pålideligheden af det industrielle computerarbejde
2. Når CPU-kortet er placeret på plads, vil der ikke være nogen relativ forskydning mellem kontaktfladerne på han- og hunhovedet på CPCI-nålhulsholderen, ingen relativ konflikt og ingen skade på det ledende lag, hvilket forbedrer systemets evne. at modstå vibrationer og påvirkninger og sikre, at konstruktionen er i overensstemmelse.
3. Det unikke CPU-bagpladebeslagsdesign overfører CPU'ens varmeafledningsværdi til metalchassiset for at undgå CPCI's ubalancerede kontaktkraft mellem processorerne, og samtidig er det mere stabilt mellem de to processorer, og der vil ikke være nogen relativ forskydning. Yderligere forbedre hele maskinens evne til at arbejde pålideligt i et vibrationsmiljø
4. EPE-buscomputeren løser det problem, at computerfeltet i den gamle guldfingerindustri ikke kan opleve strømforsyningen fra bagplanet, og bliver chassiset med kompliceret ledningsføring. EPE-bussen definerer PS-ON#, 5V SBS (2A) og andre lys, og 12V-strømforsyningen har 5 ben. Lider af 7A strøm, undgå kontrolforbindelsen mellem bundpladen og CPU-kortet, når du bruger ATX-strømforsyning
5. EPE-bussystemets udvidelsesgrænseflade giver prioritet til høj-styringssignalledningerne i lyssignalfordelingen, og konfigurationen af jordlyssignalet og høj-styringslyssignalstifterne er tilstødende for at undgå den store distributionskapacitans på signaltransmissionslinjen. Derfor er fuldstændigheden af signalet styrket, EMC-ydeevnen styrkes, reference- og barrierefunktionen af høj-hastighedssignalet til jorden styrkes, og kvaliteten af PCI- og PCIE-udvidelsessignalet er væsentligt forbedret , der sikrer systemets pålidelighed.
6. Hele maskinsystemet anvender det "intelligente system til real-tidsovervågning af industriel computerdriftsstatus", som er banebrydende af EVOC, som kan overvåge temperaturen på systemets fælles enheder og temperaturen i driftsmiljøet i tid, og kan opleve computerteknologien til at styre temperaturstatus i tide. Køleenhedens intelligente arbejde, i henhold til den forskellige CPU-temperatur, vil temperaturstyringsventilatoren have forskellig hastighedsjustering svarende til den. Under denne proces kan operatøren også kontrollere den skiftende CPU-kernetemperatur i tide. Gennem dette intelligente interaktive system kan det effektivt forhindre systemet i at overophedes. Selvom der findes et problem i operationen, kan den kende problemets placering på et øjeblik og give en effektiv betjeningsvejledning til operatøren for at undgå det pinlige felt med "at vide hvad det er og ikke vide hvad det er".
8. Hele systemet anvender olie-fyldte stødabsorberende-puder for at beskytte harddisken, og mellem harddisken- og dens monteringsbeslag fyldes olien- stødabsorberende pude bruges til blød kontinuitet, som effektivt undgår den hårde kollision mellem harddisken og beslaget under ekstern berøring og slagkraft. Derfor kan den effektivt beskytte harddisken mod at blive rørt eller beskadiget.
6. Konklusionen
YONGS EPE-busprodukter har karakteristika for langsigtet-uhindret konsolideringsarbejde i et uhyggeligt industrielt miljø og kan udmærket opfylde hardwarens behov i barske miljøer såsom støvet, fugtigt, høj/lav temperatur, erosion og vibration.
I årenes løb har EVOC akkumuleret mange erfaringer og succesfulde sager inden for automationskontrol, maskinsyn og CNC-værktøjsmaskiner. EVOC vil gøre en utrættelig indsats for at give kunderne omkostningseffektive-produkter og teknisk beklædning.
