LCD-modul detaljeret introduktion og produktionsproces

Jul 17, 2017

Læg en besked

Flydende krystalmodulet er en displaykomponent af strømterminaler, instrumentering osv., og dets status svarer til billedrøret i CRT'en. Andre dele omfatter strømforsyningskredsløb, signalbehandlingskredsløb osv., og selvfølgelig huset.

Modulet er hovedsageligt opdelt i skærm- og baggrundsbelysningskomponenter. De to dele er samlet, men er uafhængige af hinanden, når de arbejder (det vil sige, at kredsløbene ikke er relaterede).

Princippet for flydende krystaldisplay er, at baggrundsbelysningsenheden udsender ensartet overfladelys, og lyset transmitteres til vores øjne gennem LCD-skærmen. Skærmens funktion er at behandle disse lys i pixels for at vise billeder.

液晶模块详细介绍及生产工艺


LCD-modulproduktionsproces

SMT

Overflademonteringsteknologi

Nemlig overflademonteringsteknologi, som er en mere traditionel monteringsmetode. Fordelen er høj pålidelighed, men ulempen er stor størrelse og høje omkostninger, hvilket begrænser miniaturiseringen af ​​LCM.

COB

Chip ombord

Det vil sige, at chippen er bundet (bonding) på printkortet, fordi IC-producenten er i LCD-styringen og relateret

Produktionen af ​​chips reducerer produktionen af ​​QFP (en type SMT) pakke. Derfor vil den traditionelle SMT-metode gradvist blive erstattet i fremtidige produkter.

TAB

Tape Aotomated Bonding

Anisotropisk ledende klæbende forbindelsesmetode. Indkapslingsformen er TCP (Tape Carrier

Pakke (Tape Carrier Package) IC er fastgjort på LCD og PCB med anisotropisk ledende klæbemiddel. Denne installationsmetode kan reducere vægten, volumen, installationskomforten og pålideligheden af ​​LCM!

CoGChip på glas

Chippen er direkte bundet til glasset. Denne installationsmetode kan i høj grad reducere volumen af ​​hele LCD-modulet og er let at masseproducere og er velegnet til LCD'er, der bruges i elektroniske forbrugerprodukter, såsom bærbare elektroniske produkter såsom mobiltelefoner og PDA'er. Denne installationsmetode vil være den vigtigste forbindelsesmetode mellem IC og LCD i fremtiden under promovering af IC-producenter.

COF

Chip på film

Chippen monteres direkte på det fleksible printkort. Denne tilslutningsmetode har en høj grad af integration, og perifere komponenter kan monteres på det fleksible printkort sammen med IC. Dette er en ny teknologi, der er gået ind i prøveproduktionsfasen.


Send forespørgsel