Med den hurtige udvikling af skærmteknologi er COB-emballageprodukter for nylig blevet en varm ny favorit på markedet for mellem- til high-end-skærme og er blevet trenden for fremtidige skærme. Hvad er COB? Lad redaktøren give dig en detaljeret introduktion i dag:
LED-skærmteknologi
På nuværende tidspunkt, der er hovedsageligt to emballageteknologiformer til LED-småhøjdeskærme i fuld farve, den ene er SMD-overflademonteringskomponentteknologi, og den anden er COB-integreret emballageteknologi. Overflademonteringskomponenter blev introduceret for omkring tyve år siden. Fra passive komponenter til aktive komponenter og integrerede kredsløb blev de til sidst overflademonteringsenheder (SMD) og kan samles ved at vælge og placere udstyr. COB er en helt ny emballageteknologi, der kun er blevet anvendt på LED-skærme i fuld farve i stor skala i de senere år.
SMD-emballeringsteknologi
SMD: Det er forkortelsen af Surface Mounted Devices, hvilket betyder: overflademonteringsenhed, som er en af SMT-komponenter (Surface Mount Technology). På nuværende tidspunkt, indendørs fuldfarvede LED-skærme vedtager hovedsageligt overflademonteret tre-i-en SMD, der refererer til emballageteknologien til indkapsling af SMT-lamper med tre forskellige farver RGB LED-chips i samme gel med et bestemt interval for at danne et displaymodul.
Hovedprocessen er at indkapsle LED-lysemitterende chip i beslaget for at danne lampeperler (SMD-overflademonteringsdele), og lampeperlerne fastgøres derefter til printkortet gennem lodning. Sæt derefter overflademonteringsdelene og printkortet i en ovn med høj temperatur til sintring og størkning (reflowlodning), og brug derefter tryksvejsningsteknologi til at tilslutte LED'en, og til sidst indkapsle beslaget med epoxyharpiks for at danne et displaymodul. Modulerne splejses derefter i enheder.
SMD-emballeringsteknologi
SMD-emballeringsteknologi
Kernematerialet i SMD-processen:
Beslag: Ledning, støtte og varmeafledning. Det meste af beslagsmaterialet er dannet ved galvanisering, der består af fem lag materiale, kobber, nikkel, kobber og sølv fra indersiden til ydersiden.
LED-chip: Chippen er hovedkomponenten i LED-lampen, og det er et lysemitterende halvledermateriale.
Ledende ledning: Tilslut chip PAD (pad) og beslaget, og gør det ledende.
Epoxyharpiks: beskytter lampeperlens indre struktur og kan let ændre lampeperlens lysemitterende farve, lysstyrke og vinkel;
COB emballage teknologi
COB: er forkortelsen af Chip On Board. Midler: Chip-on-board emballageteknologi; det vil sige en halvlederemballageproces, hvor chippen klæbes til sammenkoblingssubstratet med ledende eller ikke-ledende lim og derefter trådbundet for at opnå sin elektriske forbindelse. For at sige det enkelt, den lysemitterende chip er direkte monteret på printkortet uden behov for beslag og loddefødder. Sammenlignet med den traditionelle SMD-tilgang udelader COB-emballage de to store processer til fremstilling af LED-chips til lampeperler og reflow lodning. Dybest set, chippen samles direkte til printkortet uden begrænsning af størrelsen på den pakkede enhed, og et mindre prkkehøjdearrangement kan realiseres. Den nuværende Micro LED vedtager COB-teknologi.
COB emballage teknologi
Sammenlignet med andre emballageteknologitrin er processen med COB-teknologi meget forenklet og relativt enkel, som vist i nedenstående figur:
COB emballage teknologi
LED-skærmfunktioner i COB-emballageteknologi:
1. Super "stabilitet": næsten ingen fejl og ingen døde pletter.
2. Ikke "blændende": Brug overfladelyskilder i stedet for "blændende" punktlyskilder og andre miljøbeskyttelsesteknologier. Lysstyrken er blød og beskytter menneskelige øjne.
3. Ikke "knirkende": ikke bange for bump, kan tørres af med vand, beskyttelsesklasse IP66.
4. Ingen "søm": Du kan "tilpasse" præcisionsvisninger af forskellige skalaer.
5. Brug "lang levetid": 24 timer og 365 dages kontinuerlig brug i mere end 8 år (teoretisk 10 år).
6. "Det er fremtiden": Det erstatter DLP, LCD, plasma, projektion, filmskærm, SMD LED-skærm og andre skærmprodukter.
Fordelingen af fysisk afstand svarende til forskellige emballeringsprocesser for LED-display
Fordelingen af fysisk afstand svarende til forskellige emballeringsprocesser for LED-display
I fremtiden, den almindelige skærmteknologi mikro-pitch Micro-LED, mikro-pitch kan være uendeligt lille i teorien, og det er en fin-pitch display teknologi baseret på COB emballage.
