Med den løbende udvikling af LED-displayteknologi er opgraderingen, udviklingen og innovationen af emballageteknologi blevet yderligere fremmet. I dag, redaktøren viser dig de seks store emballageteknologier i LED-branchen.
[CSP-chipvægtemballage] Som den mest populære emballageteknologi til LED-enheder, CSP-chipvægtemballage har fordelen ved miniaturisering og bruges i vid udstrækning i baggrundsbelysning på displayenheder, mobiltelefonblink osv. I den fremtidige udvikling af CSP-emballage vil den udvikle sig i retning af en tendens til høj omkostningsydelse.
[De-power modul emballage] er at placere drivkredsløbet og lampeperlerne på det samme substrat for at opnå en høj grad af integration mellem de to, indbyggede strømkilder og reducere elektrolytkondensatorer. Denne emballageteknologi er mere praktisk til masse- og automatiseret produktion og reducerer produktionsomkostningerne. .
[Flip-chip LED-teknologipakke] har fordelene ved høj densitet og høj strøm, reducerer unødvendige forbindelser, reducerer sandsynligheden for dødt lys, sikrer produktstabilitet og optimerer produktets varmeafledning. Det er den bedste løsning til overstrømskørsel.
[EMC-pakke] EMC har fordelene ved varmebestandighed, UV-beskyttelse, lille størrelse og høj stabilitet. Det er en termohærdende plast, især til udendørs applikationer. Det har fremragende fordele.
[Højspændings-LED-pakke] Højspændings-LED er nedbrydning af store chips i små chips. De små chips har høj lyseffektivitet og ensartet lysemission, hvilket effektivt kan forbedre lysstyrken og reducere spændingsforskellen og derved reducere omkostningerne ved systemet. Dette er tendensen i industriens udvikling. En.
[COB integreret emballage] COB-integration kan forstås som et lysemitterende hus, hvor flere LED-chips er integreret og pakket på det samme substrat. Det har fordelene ved antirefleks, høj lysstyrke osv., Kan løse problemet med farveforskel og varmeafledning og vil bevæge sig mod storskala produktion i fremtiden. Udviklingsretningen.
