Små LED-skærme er meget populære på det nuværende marked og bruges i vid udstrækning på forskellige områder. De fungerer som high-definition storskærmsenheder og tjener mennesker. I dag, Winbond Ying editor vil tage dig til at forstå Flere emballageteknologier til pitch LED-skærme.
Lille tonehøjde LED-skærm
1. Overflademontering (SMD)
SmD-pakken (Surface Mount) er at lodde enkelt eller flere LED-chips på et metalbeslag med en plastisk "kop" ydre ramme (beslagets ydre stifter er forbundet til henholdsvis P- og N-niveauerne på LED-chippen). Den er pottet med flydende epoxyharpiks eller organisk silikone, derefter bagt ved høj temperatur og derefter skåret og adskilt i individuelle overflademonterede emballerede enheder.
2. Den nye integrerede emballageteknologi IMD (fire i én)
LED-displayvirksomheder har en dyb teknisk ophobning af SMD-placeringsprocessen, og "fire-i-en" -pakken er en videreudvikling baseret på arv af SMD-emballage. SMD-pakken indeholder en pixel i en pakkestruktur, mens "fire-i-en" -pakken indeholder fire pixels i en pakkestruktur. Selvom fire-i-en LED-skærmen vedtager den nye integrerede emballageteknologi IMD (fire-i-en), bruges overflademonteringsteknologien stadig i processen.
"Fire-i-en" Mini LED-modul IMD-pakken kombinerer fordelene ved SMD og COB og løser problemerne med blækfarvekonsistens, splejsning, lyslækage og vedligeholdelse. Det har egenskaberne ved høj kontrast, høj integration, nem vedligeholdelse og lave omkostninger. Det er et bedre kompromis på vejen mod mindre afstand. På nuværende tidspunkt bruger "fire-i-en" Mini LED-moduler formelle chips til omkostningsovervejelser. Efterhånden som emballageproducenterne stiller flere krav til chips, vil de yderligere introducere "six-in-one" eller endda "N-in-one". "Planlæg.
Lille tonehøjde LED-skærm
3. COB-emballeringsteknologi
COB-emballage er en måde at fastgøre den blotte chip til sammenkoblingssubstratet med ledende eller ikke-ledende lim og derefter udføre trådbinding for at realisere dens elektriske forbindelse. COB-emballage bruger integreret emballageteknologi, fordi den sparer en enkelt LED-enhed og derefter monterer processen efter emballering. Det kan effektivt løse problemerne med SMD-pakkede skærme, fordi prikhøjden krymper, processværheden øges, udbyttehastigheden reduceres, og omkostningerne øges. COB er lettere at opnå små pladser.
